時(shí)間：2012年12月19日 星期三, 下午2:00-5:00

　　地點(diǎn)：廣東省佛山市南海區(qū)桂城深海路17號瀚天科技城A區(qū)7號樓304單元

　　佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心

　　聯(lián)系電話：0757-86081835

　　工作坊摘要

　　LED照明發(fā)展最大的挑戰(zhàn)就是成本，低成本的封裝和模組方面的技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)領(lǐng)導(dǎo)照明革命的成功。晶圓級、多功能集成將會(huì)是一個(gè)很大潛力的方向。多功能集成的優(yōu)勢主要可以透過架構(gòu)的整合創(chuàng)新，縮短LED照明的價(jià)值鏈，以降低整體成本。再者，集成產(chǎn)品的附加值，可以讓下游生產(chǎn)商提升價(jià)值。本工作坊將對封裝集成和晶圓等級集成兩個(gè)方面，在設(shè)計(jì)及工藝上作深入介紹，探討技術(shù)上的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，并分析技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)的影響。

　　主講人簡介

　　袁長安/博士，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所正研究員，目前兼任半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室封裝與系統(tǒng)集成總監(jiān)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)研究員。于2005年取得清華大學(xué)機(jī)械博士學(xué)位，目前致力于固態(tài)照明和微電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究規(guī)劃和研發(fā)執(zhí)行，科研方向在于微電子和半導(dǎo)體照明的系統(tǒng)集成、照明和系統(tǒng)可靠性、超越摩爾/超越照明、多尺度仿真等領(lǐng)域。同為國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟戰(zhàn)略研究規(guī)劃LED封裝與集成工作小組的副召集人，Eurosime和ESTC國際會(huì)議技術(shù)委員會(huì)的成員。從2011起，為國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室共性項(xiàng)目(可靠性、封裝、集成技術(shù))的總負(fù)責(zé)人。

　　梁潤園/博士，現(xiàn)任國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室封裝與系統(tǒng)集成項(xiàng)目經(jīng)理。主要從事LED封裝模組開發(fā)及微系統(tǒng)的集成研究。在電子封裝研究上有超過十五年經(jīng)驗(yàn)，曾參與香港創(chuàng)新科技基金軟基板嵌入式被動(dòng)元件大型項(xiàng)目及荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與德國熒飛凌國際合作項(xiàng)目。曾在荷蘭代爾夫特大學(xué)進(jìn)行博士后研究，博士畢業(yè)于香港科技大學(xué)，本科畢業(yè)于美國洛杉磯加州大學(xué)。

　　韋嘉/博士，現(xiàn)任代爾夫特理工大學(xué)的博士后研究員，同時(shí)兼任半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目經(jīng)理。在北京清華大學(xué)取得學(xué)士、碩士學(xué)位后，于2010年獲得代爾夫特理工大學(xué)微電子學(xué)博士學(xué)位。主要研究方向包括三維微加工，微機(jī)電系統(tǒng)(微傳感器、微執(zhí)行器)集成與小信號檢測工作;目前致力于半體照明系統(tǒng)的集成封裝的開發(fā)和用于照明系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)光學(xué)部件研究。現(xiàn)為Journal of Micromechanics and Microengineering與Microelectronic Engineering期刊的審稿員，IEEE NEMS會(huì)議的技術(shù)委員會(huì)成員。曾在歐盟的照明項(xiàng)目(Enlight)中擔(dān)任管理工作，同時(shí)也活躍在眾多合作項(xiàng)目之中。

　　李世瑋/教授，1992年獲得美國普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位，1993年加入香港科技大學(xué)任教;目前是機(jī)械工程系教授兼任先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任，并于2010年被派任為佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心的創(chuàng)建主任。李教授的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、硅通孔和高密度互連、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、以及無鉛焊接工藝及焊點(diǎn)可靠性。曾擔(dān)任《IEEE電子元件及封裝技術(shù)期刊》的總主編，并兼任另外兩份國際學(xué)術(shù)期刊的編輯顧問。由于李教授在國際間的成就及聲望，于1999、2003和2008年分別被英國物理學(xué)會(huì)、美國機(jī)械工程師學(xué)會(huì)(ASME)和IEEE評選為學(xué)會(huì)會(huì)士(Fellow)。

　　注意事項(xiàng)

　　1. 本次工作坊免費(fèi)對外開放，有意參加者需在12月18日前登錄www.fsldctr.org在線注冊。由于座位有限，報(bào)名采取先到先得原則。

　　2. 本次工作坊以普通話演講。

本次工作坊協(xié)辦單位：國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)

廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心(GSC)