主辦單位：

　　會議時間：2014年8月27日

　　會議地點：深圳會展中心玫瑰廳-3

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　　活動介紹

　　2014年為智能硬件發展元年。谷歌、蘋果、三星、阿里、百度、小米和360等中外眾多知名科技公司，以及蜂擁而上的眾多小型企業紛紛加入戰局，引發一輪輪軍備競賽。各項技術的快速發展催生出巨大的智能硬件市場，通過軟件系統與智能芯片等軟硬結合的方式使得產品具備智能化的功能，這其中涵蓋硬件設計、系統開發、制造生產、軟件開發、云服務、大數據、增值服務等龐大的產業鏈條，萬億級市場商機潛力不可估量。與此同時，風險投資機構圈愈加青睞智能硬件，并爭先恐后開始開始投資硬件項目，出手不凡。

　　智能硬件大潮勢不可擋，這是一個創客創業追夢的大時代!但是硬件產品的門檻很高，除了資金難題，對于國內創業團隊來說硬件產品設計更是成功路上一大瓶頸。作為智能產業最基礎的芯片廠商們自然是個個摩拳擦掌，紛紛針對智慧家庭、可穿戴設備、智能醫療和智能汽車等智能設備推出完美參考設計方案，給工程師和智能硬件創業者們在BOM成本控制，加快產品面市時間和減少再設計周期等難題上起到關鍵參考作用。

　　鑒此，電子發燒友網策劃了“2014中國創客與智能硬件參考設計論壇”，邀請知名芯片商、投資機構、硬件系統集成商、新創公司以及OS/軟件應用/APP開發商等產業精英，在側重硬件設計與制造的NEPCON展會中，對智能硬件產品設計開發和市場發展大勢，提出寶貴看法，以協助產品工程開發人員在設計產品或創業階段提供參考。

　　會議亮點

　　與中國知名NEPCON South China華南電子展合作，結合深圳硬件設計與制造優勢，整合智能硬件產業鏈;

　　最“接地氣”的參考設計方案;

　　智能軟硬件最新成果;

　　智能軟硬件隱患與擔憂;

　　如何培養用戶可穿戴設備的習慣;

　　智能物聯網大爆發;

　　智能硬件投資方向;

　　智能軟硬件現狀與未來。

　　高峰論壇主題：“軟硬件整合創新 智能硬件的未來”

　　熱門議題(時間：9:30-12:00)

　　1.智能硬件：軟硬件整合的新機會2.智能硬件創業公司的生存之道

　　3.智能硬件與互聯網結合的機遇與挑戰4.智能硬件的開源和開放性平臺

　　5.智能硬件的創客與創業6.智能硬件的投資機會

　　7.如何尋找新型智能硬件產品的爆點8.可穿戴市場現狀、應用規模與主要設計挑戰

　　9.軟件和服務公司如何涉足智能硬件

　　“智能硬件參考設計——設計引領未來”子論壇

　　熱門議題(時間：13:30-17:00)

　　1.無線充電與智能設備設計策略2.智能硬件電源管理參考設計關鍵技巧

　　3.MEMS/傳感技術在智能設備中的應用4.高效能計算平臺(微處理器/MCU/SoC)參考設計

　　5.低功耗無線通信與智能設備設計攻略6.微型投影技術(DLP)在智能設備中的應用

　　7.智能設備關鍵零組件與系統設計策略8.MEMS傳感器與智能硬件產品設計

　　9.低功耗無線傳輸技術在智能硬件中的應用10.超低功耗顯示及驅動設計

　　11.可穿戴設備與智慧家庭的融合應用12.低功耗無線技術與智能家居設計參考

　　13.智能醫療創新設計方案14.智能硬件APP應用與開發

　　15.3D打印機與智能硬件設計16.智能硬件發展趨勢與系統參考設計方案

　　17.怎樣設計一款具有競爭力的智能硬件產品

　　參會聽眾

　　• 身處智能汽車、智慧家庭、智能穿戴設備、智能醫療和智能工業等多個智能化應用等消費電子研發、設計、制造等企業研發、設計等技術工程師、研發經理、產品經理、高層管理人員;

　　• 消費電子系統集成商、軟件開發商等企業研發、設計等技術工程師、高層管理人員;

　　• 主控芯片/處理器廠商、MEMS器件/模塊供應商、語音交互技術開發商、電源管理技術廠商、互聯網企業/云服務提供商、操作系統/應用開發商、無線技術/模塊供應商、顯示屏供應商和方案商;

　　• 硬件開發終端產品分銷商、供應商;

　　• 相關研究院所、高校等專家、研究人員、在校學生等;

　　• 行業研究、投資、金融、證券等相關機構研究和從業人員;

　　• 行業及大眾平面媒體、網絡媒體等。

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