其它方面的難點，還期待更多技術專家給予更為專業的解答?！?/p>

圖1：FCCSP

圖2：WL-CSP(來源：東芝)

圖3：新型均勻擴張的擴晶機

　　再來看看LED國際巨頭在CSP方面的進展。

　　隆達電子曾于“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展(Light+Building)”中，發布首款無封裝白光LED芯片，主要系瞄準50瓦LED照明，如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應用，并于第二季已小量試產。今年光亞展上，隆達聲稱發布業界最小CSP無封裝UV LED封裝產品，法人指出，隆達因背光CSP產品已獲歐、日、陸系客戶采用，預計今年出貨量可望放大挹注背光業績，今年營運在背光業績維持成長下，產品營收比重背光約占60%、照明40%。

　　東芝則于2014年推出一款行業最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65 x 0.65 mm，產品可用于照明。東芝在白色LED業務領域起步較晚。2014年市場份額還不到1%，所以，當時計劃將其擅長的半導體技術運用到白色LED上，從而挽回頹勢。但是目前成效如何還不得而知。

　　日亞化的研發和推廣力度似乎更大，宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝(FCCSP)產線，預估今年10月即可開出每月達數千萬顆的初期產能，目標在未來3～5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。

　　而首爾，據其產品經理劉欣近期透露，首爾半導體所研發的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已實現批量生產。

　　三星今年光亞展則展出了三款倒裝芯片技術的新產品，包括全新倒裝芯片技術中功率LED器件(LM301A);全新COB產品(極小發光面，高光色質量);第二代芯片級封裝器件CSP。其中，第二代CSP LED產品，使LED器件的外型更加緊湊，達到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%，同時性能卻提高了10%。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻，提高光效，帶來更多的設計靈活性，二次配光更加簡單易行。

　　同樣是今年6月，廣東朗能董事長鄧超華以30%股權進入立體光電公司。立體光電據稱也是全國第一家能夠將無封裝芯片批量使用的企業。據了解，目前立體光電的CSP設備已經量產，預計今年銷售達300臺。首推的無封裝光源封裝產品，已進行量產，月量產能達到5kk。而三星、晶元、德豪都是其戰略合作伙伴。

　　再看臺積電，5月底在美國ECTC上，分享了“WLCSP封裝可靠性”的內容，透露出臺積電不僅從事半導體前工序，還在向晶圓級封裝領域擴大業務，其技術水平也值得關注。

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　　需要說明的是，以上信息基本來自官方，GSC君在采訪各巨頭時，問及目前CSP的良率及成本控制情況，多是三緘其口。但這同時表明一個信息：他們的確在力促加速商用，聲勢也是扶搖直上，但只是蓄勢待發期，未及大張旗鼓之時。