革了封裝廠的命?

　　在各大廠商及媒體宣傳CSP封裝時，多數繞不開這樣一段話——傳統LED照明生產分為芯片、封裝、燈具三個環節，使用CSP封裝后，可省去封裝環節，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產出工藝和降低成本——這字里行間似乎都在表達封裝環節從此將被剔除，封裝廠將無活路。但事實并非如此。

　　先來普及一個概念，所謂的“芯片級封裝”，或者“無封裝”、“免封裝”其實正解是采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線、無支架、簡化生產流程、降低生產成本，這可使得封裝尺寸更小，即同樣的封裝尺寸下可以提供更大的功率。

　　用晶元光電協理林依達的話說——“芯片級封裝并不是沒有封裝，至少看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產業發展至今，并沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術。”

　　那么，究竟在什么情況下，芯片廠可不顧封裝廠的感受，直接與燈具廠進行無縫對接?

　　業內皆知，LED封裝就是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。回顧LED封裝歷史，主要可分為直插式封裝(LAMP)、貼片式封裝(SMD)、數碼管封裝(Display)、功率型封裝(POWER)、集成式封裝(COB)。

　　重點來了，目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流封裝的命，即可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，需要注意的是，它影響的并非整個封裝行業，而是目前封裝行業中的主流形式。它屬于芯片環節的技術更新，而不屬于封裝世界。

　　封裝龍頭企業鴻利光電總經理雷利寧近日坦誠：“我們必須直視和面對CSP的來臨，我們也在做技術突破和努力。CSP封裝技術還面臨著諸多技術難點，包括封裝工藝的難易度、選取工藝等，如何實現一個標準化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題，還等待我們去解決。而這也正將給SMD、COB等產品帶來更多的變化。比如COB目前占有率可能只達15%—20%，但是CSP的到來會給COB帶來不同的轉變。”

　　所以，封裝廠仍舊有它存在的價值，并且在CSP產品的良率和成本問題還未得到解決之前，在照明領域，SMD封裝等這一性價比極高的技術仍將會是主流。當然，這并不代表封裝廠可以高枕有憂，而更應該趁勢做到繼續未雨綢繆。

　　開照明新時代?

　　針對本文開篇中，某業內人士提出的CSP技術“一沒有拓展行業生存空間，二也沒有降低行業競爭壓力，即使實現了2500lm/$，然而也并沒有什么卵用。”這一說法，在此也表達了一下GSC君的觀點：1、掌握新技術，趕超很多公司，目的肯定不是為了降低他人的競爭壓力，而是降低自己的競爭壓力。2、CSP技術未來存在無限可能性，將會出現很多未知新應用，拓展空間將是必然。

　　目前，相比總的照明市場和封裝市場，CSP封裝產品的比重還很小，更多應用于背光源領域。并且，大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，而CSP目前還是主要集中在大功率，截止目前，只有東芝等極少公司推出中小功率的CSP，且技術難度大，良品率未知。所以，也不排除技術突破下，未來能更多應用于中小功率。所以，未來CSP在照明領域產生的可能性尚屬未知。科銳中國區總經理邵嘉平則在公開場合表示，目前CSP無封裝芯片已應用到背光屏幕、通用性照明等領域，相信隨著CSP不斷創新完善，未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領域擁有更大的發展空間，創造出更大的價值。

　　德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉也認為：“當初2835或者5630就是當時韓國電視機背光把它簡化到了極致，大批量的生產，最終這個技術滲透和占領照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因為目前CSP在電視背光上已得到大規模的應用，可靠性提高，成本降低，照明市場很有可能繼續重演此戲。”

　　所以，可以想見，CSP勢必會在一定程度上給LED部分環節帶來一定的沖擊，但是力度如何，還不得而知。

　　綜上所述，CSP封裝技術的確稱得上是新技術和好技術，是芯片尺寸封裝的一個突破性進展，不容小覷，但它再好，還是原來的“芯片”，所以也無須神化它。

　　如今巨頭們都在開始發力，那么按照新技術發展的正常邏輯，最快半年，良率和成本問題將會得到解決，最慢也只需要一年。未來，不排除封裝和芯片之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界會日漸模糊，而整個LED行業的格局將愈加清晰，風云再起，請各位看官自行捕捉信號，判斷自身發展步伐，伺機而動。