1.LED 正裝芯片封裝

　　正裝芯片封裝采用銀膠或白膠將芯片固定在基板上，通過引線實現(xiàn)電氣連接。銀膠或白膠含環(huán)氧樹脂，長期環(huán)境穩(wěn)定性較差，其熱阻較高，在LED長時間通電過程中粘接力逐漸變差，易導(dǎo)致LED壽命縮短;且引線很細(xì)，耐大電流沖擊能力較差，僅能承受10g左右的作用力，當(dāng)受到冷熱沖擊時，因各種封裝材料的熱失配，易導(dǎo)致引線斷裂從而引起LED失效。單顆LED芯片正裝結(jié)構(gòu)如圖2所示。

　　LED正裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：①芯片制備工藝成熟;②封裝工藝比較成熟。

　　LED正裝芯片封裝的缺點(diǎn)是：①電極、焊點(diǎn)、引線遮光;②熱傳導(dǎo)途徑很長：藍(lán)寶石粘結(jié)膠支架金屬基板;③熱傳導(dǎo)系數(shù)低：藍(lán)寶石熱傳導(dǎo)率為20W / (m·K)、粘結(jié)膠熱傳導(dǎo)率為2W/ (m·K);④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性。

　　2. 有引線覆晶封裝

　　有引線覆晶封裝是通過導(dǎo)熱粘結(jié)膠將LED倒裝芯片固定在基板上，再利用金線進(jìn)行電氣連接。其中倒裝芯片是通過植金球的方式將LED正裝芯片倒裝在硅(S i)襯底基板上，并在S i襯底上制備電極，形成倒裝芯片。有引線覆晶封裝結(jié)構(gòu)圖如圖3所示。

　　有引線覆晶封裝的優(yōu)點(diǎn)為：①藍(lán)寶石襯底向上，無電極、焊點(diǎn)、引線遮光，出光效率提升;②傳熱效果較好，易傳導(dǎo)。

　　有引線覆晶封裝的缺點(diǎn)為：①熱傳導(dǎo)途徑較長：金屬焊點(diǎn)→硅基板→導(dǎo)熱粘結(jié)膠→支架熱沉;②有引線連接，大電流承受能力有限，存在引線虛焊引起的可靠性問題。

　　3. 無引線覆晶封裝

　　無引線覆晶封裝是通過共晶/回流焊接技術(shù)將電極接觸面鍍層為錫(Sn)或金(Au)-錫等合金的水平電極芯片直接焊接于鍍有金或銀的基板上，既可固定芯片，又可電氣連接和熱傳導(dǎo)。無引線覆晶封裝結(jié)構(gòu)如圖4所示。

　　無引線覆晶封裝的優(yōu)點(diǎn)為：①無電極、焊點(diǎn)、引線遮光;②無引線阻礙，可實現(xiàn)平面涂覆熒光粉及超薄封裝;③電氣連接為面接觸，可耐大電流沖擊;④熱傳導(dǎo)途徑短：金錫焊點(diǎn)→氮化鋁陶瓷/金屬基板;⑤金屬界面導(dǎo)熱系數(shù)更高，熱阻更小;⑥完全擺脫引線和粘結(jié)膠的束縛，表現(xiàn)出優(yōu)異的力、熱、光、電性能。