未來無引線覆晶封裝形式

　　隨著外延、芯片制備技術發展及IC芯片級微封裝技術在LED中的應用，基于覆晶的無引線封裝技術將成為未來引領市場的一種LED封裝新技術。

　　目前有芯片、封裝廠商在開展無引線封裝技術研發及產業化，主要有以下2種方式：一種是芯片廠商直接做成已涂布好熒光粉的LED芯片級器件，該LED芯片級器件可通過固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5)，如CREE XQ-E、三星L M131A、晶電16×16免封裝芯片產品。

　　另一種是封裝廠商采用類共晶/回流焊方式將芯片廠商推出的水平電極倒裝芯片封裝成各種無引線封裝產品(如圖6)，如晶科電子(廣州)有限公司、臺灣隆達電子股份有限公司及深圳市天電光電科技有限公司、江西省晶瑞光電有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率C O B等功率型封裝產品。

　　結語

　　目前，以覆晶為基礎的無引線封裝技術主要應用在大功率的產品上和多芯片集成封裝C O B的產品上，在中小功率產品的應用上，其成本競爭力還不是很強。雖然LED無引線覆晶封裝正在顛覆傳統LED封裝工藝，但為適應應用領域對產品結構形式要求，其他封裝形式依然會存在。

　　目前無引線覆晶封裝工藝技術路線已經明確，相關設備、工藝都將更新，雖然封裝制程成本較高，且當前亮度與傳統封裝相比還沒有明顯優勢，但由于無引線覆晶封裝有眾多其他優點，仍將是半導體照明LED封裝技術的發展趨勢。各類LED無引線覆晶封裝產品已在室內外照明、裝飾照明及背光等領域得到應用，隨著新技術出現和進步、技術應用的拓展，特別是在中小功率封裝上的推廣與成熟應用，無引線覆晶封裝將進一步突顯成本和技術優勢，成為技術主流，引領行業發展。