LED產業競爭愈演愈烈，全面進入微利時代，部分企業為“降壓”， 以損失產品的質量和性能作為代價，走低成本低價格的路線。作為國內LED倒裝領導品牌的晶科電子始終堅持發揮技術創新的優勢，為下游終端客戶提供更高性價比的產品。在行業景氣度下行的情況下，晶科在去年營收依然實現穩步增長，今年第一季度的增長幅度更是達到200%，并順利掛牌新三板上市。阿拉丁新聞中心記者于2016廣州國際照明展期間采訪了晶科電子總裁肖國偉，解讀晶科電子的成功之道，探討LED封裝行業的下一個突破口。
談上市：資本合作以拓展發展規模
6月16日，晶科電子正式在北京敲鐘掛牌新三板，開啟發展新篇章。在肖國偉看來，這是水到渠成的一步，為晶科的發展提供了新的臺階。他表示，未來晶科的重點還是在產品的研發及市場的開拓，借由資本的力量拓展自身的主營業務，吸引更多資源的支持，并從產業鏈的橫向和縱向延伸中尋求更多的合作機會。通過資本的合作模式迅速拓展晶科電子的發展規模。
除晶科電子外，近兩年眾多企業陸續涌入新三板，有業內人士認為目前很多新三板企業并沒有實際交易量，難以獲得資本投入，僅是追風的概念。對此，肖國偉并不認同，他認為在中國目前的資本市場中，除了主板和創業板外，新三板能為中小企業的迅速發展提供新的資本。“晶科電子在掛牌新三板后，已順利完成了第一輪的定增，并達到預期的目標，可滿足當前擴產和發展的資金需求。我相信只要企業具投資價值，必定能吸引投資機構和投資人的目光。”
肖國偉亦非常看好新三板在未來的發展潛力，“實際上，國際資本市場的建立和發展歷程非常接近于新三板。隨著新三板的發展，相關的機構將推出來更多政策，使掛牌的新三板企業能夠真正發揮自身的優勢，吸引投資，為企業創造良性發展的機會。
談產品：高品質光源以滿足智能化需求
晶科此次出征光亞展的重點是針對高附加值的高端產品市場，展示了最新的CSP產品，即基于倒裝芯片技術的芯片級光源產品，主要應用于室內外高端燈具和電視機背光領域。此外還展示了全系列的COB產品，其發光效率達到國際領先水平。肖國偉表示：“隨著LED照明逐步滲透于專業性照明領域，COB產品會有更大的應用空間。而晶科COB系列針對于國際化的中高端應用客戶，預期這一部分營收今年將增長2到3倍，未來在晶科的總營收中將達10%以上。”
另外，物聯網技術的成熟牽動智能化市場的火熱，之于照明領域，智能的概念已滲入LED產業鏈各端，晶科電子作為中上游的企業，亦搶占市場先機，在智能照明領域進行布局。
