據(jù)肖國偉介紹，晶科早在兩年以前便在戶外照明的智能系統(tǒng)開發(fā)上投入了大量資源，為客戶提供相應(yīng)的解決方案。“目前北美、歐洲市場的客戶已將我們的產(chǎn)品大量應(yīng)用于可調(diào)光的智能燈具上，這體現(xiàn)出高附加值高品質(zhì)的LED器件光源可更好滿足應(yīng)用客戶在高端領(lǐng)域的需求。”

　　智能化集成化會是LED技術(shù)發(fā)展的主要方向，因?yàn)長ED自身的技術(shù)特點(diǎn)恰能擔(dān)當(dāng)智能系統(tǒng)當(dāng)中的載體及接入口角色。但智能化的道路并非一帆風(fēng)順，如何結(jié)合LED智能燈具與智能家居，如何在戶外應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)智能化及與互聯(lián)網(wǎng)的對接，如何切合消費(fèi)者的體驗(yàn)及感受等困難，都需要在市場中逐步摸索，其中最為重要的是從消費(fèi)者角度看客戶體驗(yàn)。肖國偉認(rèn)為，“在未來兩三年中，智能化會不斷地發(fā)展，市場中的不同應(yīng)用將不斷涌現(xiàn)。但是應(yīng)用的推廣需要一個過程，不會是簡單的一蹴而就。”

　　談行業(yè)：CSP將是未來競爭之地

　　去年LED芯片和封裝器件的價格競爭激烈，甚至出現(xiàn)嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致價格下跌超出實(shí)際的生產(chǎn)成本，背離了LED產(chǎn)品應(yīng)有的水準(zhǔn)。但在電子消費(fèi)類市場，產(chǎn)品的價格一旦下跌后，回歸原點(diǎn)則非常困難。在此惡劣境況下，今年年初國內(nèi)部分芯片及封裝企業(yè)提出價格將達(dá)穩(wěn)定狀態(tài)，并穩(wěn)步提升，更有企業(yè)提出漲價的需求。“但我認(rèn)為價格提升的幅度不會太大，LED芯片和封裝在價格上會維持穩(wěn)定的局面。”肖國偉如是說。

　　實(shí)際上，目前LED照明的價格已普遍被老百姓接受。企業(yè)如果一味地壓低價格，推崇低質(zhì)產(chǎn)品，將對整個行業(yè)產(chǎn)生不可挽回的損害。也正因如此，去年大量企業(yè)倒閉，中國產(chǎn)的LED產(chǎn)品頻頻被歐美強(qiáng)制召回。“中國LED技術(shù)、產(chǎn)品的水平已經(jīng)非常接近國際水準(zhǔn)，甚至達(dá)到國際領(lǐng)先水平，完全可以通過產(chǎn)品的性價比獲得國際市場青睞。”肖國偉強(qiáng)調(diào)，“我們把高性能高品質(zhì)低價格的產(chǎn)品提供給消費(fèi)者，才是行業(yè)的健康發(fā)展之道。”

　　近兩年LED封裝技術(shù)不斷革新，全球封裝技術(shù)格局隨之變更，而其中，以倒裝芯片為新切入點(diǎn)的產(chǎn)品備受企業(yè)追捧，如CSP。目前CSP已應(yīng)用于戶外照明，但戶內(nèi)照明的應(yīng)用還在發(fā)展階段，因?yàn)槠鋬r格相對SMD較高，而且其是點(diǎn)光源，存在眩光的問題。“晶科目前的CSP產(chǎn)品還是定位于大功率領(lǐng)域，中小功率仍以SMD封裝為主。”

　　另一方面，隨著LED 封裝技術(shù)的提升，通過改變封裝的材料、支架，在傳統(tǒng)SMD封裝中亦推出一系列新品，如EMC、PPT的封裝結(jié)構(gòu)。在未來短期的發(fā)展中，企業(yè)更關(guān)注于LED性能和發(fā)光效率的提升，新的LED封裝結(jié)構(gòu)將會陸續(xù)推出。

　　從產(chǎn)品角度來講，CSP將成為企業(yè)競爭之地。另外，隨著COB逐步滲透于專業(yè)照明及戶外照明領(lǐng)域，用戶將對其發(fā)光效率及性能產(chǎn)生更多的要求。“無論LED產(chǎn)業(yè)如何變遷，晶科電子依然堅持走技術(shù)創(chuàng)新的路線，重點(diǎn)開發(fā)中高端及具附加值的產(chǎn)品，為客戶提供更好的光引擎、智能化的解決方案。”