綜上分析,國內(nèi)小間距LED市場對外資最不利的因素是本土巨頭的成熟和發(fā)展;對外資最有力的因素是“在整個大屏市場,它們畢竟是成熟的老玩家”;對外資品牌最大的變數(shù)是“技術(shù)上能否有優(yōu)勢”——事實上,本土小間距LED產(chǎn)品的技術(shù)體系已經(jīng)非常成熟,且價格成本逐漸下降,如果外資巨頭沒有獨門絕技,難言有產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢。

　　以上這三個方面決定了,2017年國內(nèi)小間距LED市場或?qū)⒖吹礁嗤赓Y品牌的身影。但是,暫時這些品牌也翻不起什么大浪。反而,在國際市場,外資品牌和本土企業(yè)的較量將更為精彩。

　　首先,本土很多LED屏企業(yè)已經(jīng)走出國門,開拓了國際市場,單看小間距LED屏產(chǎn)品線,本土品牌暫時領(lǐng)先。第二,在國際市場上,小間距LED屏應(yīng)用興起和發(fā)展慢于國內(nèi),空白市場比較大,這為很多后來者提供了生存空隙。第三,國際大屏市場長期被歐美日企業(yè)把持,他們在相似產(chǎn)品和競爭技術(shù)產(chǎn)品上擁有既有市場優(yōu)勢。第四,在上游技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈上,三星、三菱、索尼的沁潤要比國內(nèi)小間距LED屏企業(yè)更為深厚,這將影響行業(yè)標(biāo)準、技術(shù)路線和原材料采購的市場結(jié)構(gòu),下游大廠和封裝大廠的結(jié)盟關(guān)系更為突出。這四個因素使得,海外市場中外小間距LED屏企業(yè)的較量將更為激烈。

　　總之,2017年將是小間距LED屏顯示行業(yè)國際化發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折年。外資品牌產(chǎn)品的增多,會帶給海內(nèi)外市場重大變數(shù),包括上游原材料采購方面的話語權(quán)和市場結(jié)構(gòu)的重新分配,國內(nèi)小間距LED屏企業(yè)必須對此未雨綢繆。

　　3. 新封裝,技術(shù)突破可能不大

　　小間距LED顯示屏的核心劣勢是什么呢?點缺陷和均勻性問題。導(dǎo)致這一問題的原因只有一個:間距越小,單位面積的燈珠數(shù)量越多。如何改變這個瓶頸呢?技術(shù)路線也只有一個“采用更集成化”的封裝技術(shù)。

　　最早的大顆粒度LED顯示屏,采用的燈珠都是直插式的紅綠藍單色產(chǎn)品。隨著顯示精細度需求的提升,三原色封裝燈珠成為主流。而當(dāng)產(chǎn)品間距小到4毫米的時候,表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產(chǎn)品。——LED顯示屏燈珠的發(fā)展,就是“封裝集成度”越來越高的過程。

　　同時,在LED顯示屏的制造中,襯底和晶片是一個顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個顯著的產(chǎn)業(yè)階段。2016年三季度行業(yè)的供給危機,就是由于封裝業(yè)產(chǎn)能瓶頸造成的。由此可見,封裝對于小間距LED屏產(chǎn)業(yè)鏈的重要性。事實上,一個LED屏幕效果如何,至少70%在封裝階段會被確定。——封裝是LED技術(shù)中,除了襯底和晶片外,最重要的階段。

　　所以,2017年小間距LED行業(yè)如果有“大革命”,那么一定是圍繞封裝進行。2016年索尼推出CLED小間距產(chǎn)品,采用了高集成度的CELL封裝技術(shù)。即,不再以一組RGB為單元封裝一個燈珠。而是多組,或者幾十組RGB封裝在一個單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩(wěn)定性、可靠性,并降低最終產(chǎn)品制作的工藝強度——大量的表貼焊接中的缺陷,恰恰是小間距LED屏最核心的“質(zhì)量”問題。不過這種CELL方式的高集成度封裝是不是會流行,還要看小間距LED屏企業(yè)愿不愿意在核心產(chǎn)業(yè)鏈上做利益讓渡。

　　當(dāng)然,封裝行業(yè)另一個話題是COB封裝技術(shù)。這種技術(shù)將發(fā)光晶體和印刷電路直接結(jié)合,是天然的CELL架構(gòu)技術(shù)。目前,國內(nèi)對COB小間距的支撐還不是很多,但是很多國際大廠非常看好這一技術(shù)的“突破性”:尤其是在表貼工藝產(chǎn)品“白菜化”的背景下,新封裝結(jié)構(gòu)會是一些企業(yè)“差異化”產(chǎn)品技術(shù)的關(guān)鍵支撐之一。

　　不過,除了CELL和COB外,2017年封裝行業(yè)還可以在更多方面幫助小間距LED屏產(chǎn)品進一步發(fā)展:第一是擴廠。例如國內(nèi)2016年的擴大產(chǎn)能計劃:木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m;國星光電也有大幅擴產(chǎn)。在預(yù)期小間距市場對燈珠需求每年提升7成的背景下,持續(xù)擴廠可期。

　　第二,更精細尺寸的封裝產(chǎn)品國產(chǎn)替代過程。如,國星光電2015年開始供應(yīng)0808規(guī)格的燈珠產(chǎn)品。這類產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用在P1.2產(chǎn)品之中。未來,包括0404、0606、0707等不同的更精細規(guī)格產(chǎn)品的擴產(chǎn)和突破,將是國內(nèi)企業(yè)、乃至國際封裝企業(yè)的重要方向。

　　第三,在燈珠封裝上的輔助材料研發(fā),將更為注重黑色效果,以提高最終顯示屏的對比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過渡,燈珠中額外面積的反射將越來越成為制約產(chǎn)品最終顯示對比度的巨大瓶頸。同時在晶體顆粒小型化的基礎(chǔ)上,也需要研發(fā)更好的表面光學(xué)結(jié)構(gòu),保障燈珠產(chǎn)品的可視角度。在這方面,LED屏大廠和封裝大廠之間可能會形成共同研發(fā)和合作的態(tài)勢。

　　綜上所述,封裝行業(yè)在2017年還是“大有可為”的。包括擴大產(chǎn)能、更好的黑色支架和光學(xué)設(shè)計、更為精細的產(chǎn)品,以及可能的更高集成度規(guī)模的封裝體結(jié)構(gòu),都是進步方向。但是,對于最后一點,也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過程中缺陷性的“CELL化”封裝,2017年恐怕還難以規(guī)模化落地,COB技術(shù)的發(fā)展也需要“慢火細燉”。