EMC封裝深度評測：離大規模應用僅一步之遙
2016-11-28
作者：丘水林
來源：阿拉丁評測室
瀏覽量：
網友評論：
0
條
摘要： EMC封裝大規模應用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進， EMC擴增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產線的投產，EMC封裝的價格降幅可能在產能持續增加下擴大。
2、光參數的溫度變化特性
此測評項目，采用的是 T3ster 熱瞬態測試儀配備的可控溫積分球 TERALED(圖3)進行測試。隨機抽取 2 顆樣品，分析了光通量、相關色 溫、色坐標等光參數的溫度變化特性，其結果如圖 4～圖 6 所示。
此處測試設備能承受的最高功率為10W，故下列測試均采在270mA下進行。
圖 3 TERALED
1)光通量維持率-溫度變化特性(@ 270mA)：
圖 4 光通量維持率-溫度變化曲線(溫控臺溫度)
2)相關色溫-溫度變化特性(@ 270mA)：
圖 5 相關色溫-溫度變化特性(溫控臺溫度)
3)色坐標-溫度變化特性(@ 270mA)：
從圖 4～圖 6 結果看來，從 20℃到 90℃的溫度變化下，光通量衰減了 11%左右，衰減率約為 0.16%/℃，相關色溫變化在 50K 以內，色坐標 x 變化 在 0.001 以內，色坐標 y 變化在 0.006 以內。
凡本網注明“來源：阿拉丁照明網”的所有作品，版權均屬于阿拉丁照明網，轉載請注明。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
最新評論
用戶名： 密碼：
