EMC封裝深度評(píng)測(cè)：離大規(guī)模應(yīng)用僅一步之遙
2016-11-28
作者：丘水林
來(lái)源：阿拉丁評(píng)測(cè)室
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條
摘要： EMC封裝大規(guī)模應(yīng)用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進(jìn)， EMC擴(kuò)增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產(chǎn)線的投產(chǎn)，EMC封裝的價(jià)格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴(kuò)大。
3、高溫高濕老化
老化條件為 85℃&85%RH，老化過(guò)程中樣品以 540mA 電流點(diǎn)亮，分別 在 0h、168h 和 336h 進(jìn)行光色電性能測(cè)試，其光通量維持率如圖 7 所示。
圖 7 光通量維持率隨老化時(shí)間的變化
可見(jiàn)，此款產(chǎn)品經(jīng)過(guò) 336 h 的 85℃&85%RH 通電老化后性能穩(wěn)定。
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