圖13中的實驗曲線A為本專利技術設計的散熱片散熱特性實驗曲線，采用太陽花式鋁材散熱片，結構尺寸經優化計算設計，采用了高為120mm的對流罩，散熱片外徑為Ø88mm，重為80克。與曲線B比較可以看出，當?T(Tw—To)為30℃時，本專利技術設計的散熱片的散熱量是現所示產品的1.5倍，可以計算得出，表面對流傳熱系數h提高了兩倍，折算成每瓦散熱用鋁材為3.6克/瓦。如果按LED燈實際發熱量為17.5W計算，采用本專利技術設計的散熱片，溫度可降低10℃之多。本專利技術設計的散熱片成本也就是2元人民幣多點(按25元/Kg擠鋁型材計算)，而現所示產品，要加30%之多的切削耗量，以及煩瑣的機械切削工序，生產效率非常低，費用要達到近20元/件。

　　表1列出了20W筒燈現產品實際照明情況下的散熱特性，與本專利技術樣品的比較，圖14為本專利技術樣品照片，圖15為本專利技術設計圖，所用的LED芯片為Cree Xlamp XP-E，現產品采用了10顆，專利改進一也用10顆，專利改進二用9顆，都采用串聯。

　　總功率——采用功率計實測出的數據，包括了驅動電源的損耗。

　　Tw——Led芯片所焊在鋁基板的溫度，現產品是采用了6根熱電偶，貼在鋁基板表面所測溫度的平均值，本專利改進則采用了兩根熱電偶，在鋁基板側鉆有Φ1.2mm，深4mm的孔，兩熱電偶插入孔中測得的溫度平均值。

　　從表1可以看出，采用本專利技術設計的LED燈產品，溫度降低了9℃。

　　圖16(a)是某廠現標稱為60W的LED筒燈，外徑為Ø185mm，高為130mm，其散熱片采用熱管加肋片結構，圖16(b)示出了其拆除沖孔網罩的內部結構。圖17中的散熱特性曲線F和E分別為該散熱片帶網罩和無網罩的實驗結果，比較兩曲線，可得：網罩對散熱量影響是明顯的。圖17中的曲線D是采用本專利技術的優化計算設計的散熱器的散熱特性曲線，是由7個等六邊形太陽花式散熱片拼裝成的，最大外徑為Ø185mm，對流罩高為120mm。與現產品比較(曲線F)，散熱量得到顯著提高，當溫度差?T(Tw—To) 為25℃時，散熱量提高了50%?，F產品(如圖16(b)所示)，采用熱管，結構復雜，生產工序多，生產效率低，其造價需要100多元/件。而本專利設計的散熱器，鋁材重為285克，按25元/Kg計算，也就是7.5元/件，不到現圖14所示產品的十分之一。

　　以上實驗結果及分析比較說明：本專利提出的LED燈散熱片技術方案，采用太陽花式散熱片，經優化處理，散熱成本顯著下降，可以說：LED燈散熱將不是問題，不用再考慮其散熱成本。

　　敬告

　　本文公開的技術方案涉及到專利知識產權，請務必得到許可，方可使用。

　　作者簡介：

　　秦彪，清華大學熱能系87級博士，主向為能源及環保，傳熱學及技術是其專業基礎，早在85年第一項專利申請就是傳熱產品。從2006年開始關注計算機散熱，申請并獲得多系列有關CPU散熱的專利，2008年開始研發LED散熱，已有系列專利申請，涵蓋LED燈具散熱、芯片封裝、模塊標準化，將成熟的先進傳熱技術引入電子芯片散熱領域，將對整個行業產生深遠影響。