LED封裝 光源的散熱問題,一直是LED 產品開發中遇到非常重要的問題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難題。因為產品材料的導熱性能就非常之關鍵。

　　就目前而言,陶瓷材料是導熱性能非常好的材料,它有導熱率高,良好的物量性能(不不收縮,不變形),良好的絕緣性能與導熱性能。因此,采用陶瓷材料將是未來LED產品開發的主流趨勢!

　　下面對幾種LED封裝常用材料的相關參數、性質及結構進行了對比。并圖解了LED封裝常用陶瓷支架的生產原理。

　　LED封裝常用材料相關參數對比圖：

　　所有陶瓷都有很好的導熱性么？

　　所絕不能說：“陶瓷材料是導熱性能非常好的材料”這樣的話!只能說,陶瓷材料中有些是導熱比較好的。

　　從某些提供的資料看,所用的陶瓷材料是三氧化二鋁,用它替代銅,簡直是技術倒退!除非你打算讓LED的芯片工作到150度以上的溫度。大家實測一下圖中第一和第二種結構芯片的溫度就知道那種陶瓷的不好了。

　　在電子工業中采用所謂“導熱陶瓷”(實際導熱遠不如銅、鋁等金屬)的目的是什么。并非是它導熱比常用的導熱金屬的導熱能力強,而是在于陶瓷的絕緣性能和低的膨脹系數。當這兩項參數不是問題時,使用陶瓷絕對無益。導熱好的陶瓷導熱性能不如銅,與鋁相當,價格高,加工難,脆性大,不抗震動。

　　提示一下,有興趣的可以去看看下面幾種材料的性能再回來看這個帖子。氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、純銅、純鋁、散熱用的幾種合金鋁、鋁基板及鋁基板的絕緣層,等等。好好學習一下這些材料的物理特性,再了解一下它們的價格。