單顆LED白燈在老化板上檢測出來的數據，與把LED白燈組裝成一個燈具老化時檢測出來的數據，肯定是有點出入的。這個差異的大小，取決于LED工作時的電性參數和燈具的設計情況，以及燈具使用的環境。

　　首先，選擇什么樣的LED燈珠。

　　這點很重要，LED燈珠的質量可以說是很重要的因素。舉些例子，同樣的以晶元14mil白光段芯片為代表，用普通環氧樹脂做的底膠與白光膠與封裝膠水封裝出來的LED燈珠，單顆點亮在30度的環境下，一千小時后，衰減數據為光衰70%;如果用D類低衰膠水封裝，在同樣的老化環境下，千小時光衰為45%; 如果C類低衰膠水封裝，在同樣的老化環境下，千小時光衰為12%;如果B類低衰膠水封裝，在同樣的老化環境下，千小時光衰為-3%;如果A類低衰膠水，在同樣的老化環境下，千小時光衰為-6%.

　　為何不同的封裝工藝會導致如何大的差異呢?

　　最主要的一個原因在于LED芯片怕熱。偶爾短時間內受熱超過一百多度，那是不要緊的，怕就怕在長期處于高溫之下，就是對LED芯片的一種莫大的損害。

　　一般來說，普通環氧樹脂的導熱系數很小，因此，當LED芯片點亮工作的時候，LED芯片要發射出熱量，而普通環氧樹脂導熱能力有限，所以，當你從LED光源的外部測量出LED支架的溫度有45度的時候，LED白燈內的芯片中心溫度有可能超過了80度。LED的溫度節點其實就是80度，那么，當LED芯片在節溫的溫度中工作的時候，是非常的受煎熬的，這就加快了LED光源的老化。

　　當LED芯片在工作的時候，中心溫度產生了100度的高溫，它可以馬上通過支架引腳98%把熱量導出來，從而減少熱量對它的傷害。所以，LED燈珠支架溫度是60度的時候，它的芯片中心溫度可能就只是61度而已。

　　從上面的數據可以看出來，選擇什么樣封裝工藝的LED燈珠，直接決定LED燈具的光衰情況。