LED行業2013年4季度產業投資策略（下）
摘要： 2013-2015年全球LED照明滲透率預計將提升118%、86%和61%，出于快速普及階段。預計13年全球LED照明滲透率略超10%，未來仍有5倍空間。以LED芯片角度來看，照明13年占比已超30%，照明將是產業主要驅動力。
3.3.2.封裝產業將穩定增長，其中，中大功率將快速增長
根據GLII的分析預測，2012年LED國內封裝的產值為397億元，同比增長24%。2013-15年產業將處于穩定增長階段，其增速在15-20%的范圍。
圖33:國內不同功率的LED封裝期間的增速預估(2013-2015 年)
中、大功率封裝將獲得更快地發展，根據GLII的研究，中大功率解決方案可以獲得更好地綜合成本。
封裝材料方面，因應不同功率散熱的需要，LED 燈杯材料從小功率的PPA，向中功率的EMC，乃至大功率封裝的SMC 演化，而封裝工藝也有一定的變化。瑞豐、聚飛、天電等國內廠商在這方面的技術已經趨向成熟。EMC(epoxy molding comound)環氧樹脂：在大功率LED 封裝中是用于反射杯罩(reflector)常用材料，其對于反射杯的技術性能有重要影響。EMC 本身具有更高的耐熱能力，在高溫工作下對于反射層的性能影響較小，因而可以提升大功率芯片封裝體的使用壽命，是半導體功率器件的常用材料。目前EMC 材料主要由日本廠商供應。
表5：以16WLED燈具使用不同光源產品產生的光源成本對比表GLII預計中大功率LED封裝的平均增速超過30%，而小功率封裝的增速不足10%。
圖34:國內不同功率的LED封裝期間的增速預估(2013-2015年)
3.4.應用：傳統照明廠商加速布局
2012-13年最重要的現象仍舊是傳統照明公司在LED的加速布局。LED照明產業的巨大蛋糕，吸引了大量廠商進入應用領域。LED應用在制造流程方面與節能燈比較接近，需要整合驅動、塑料或金屬結構件制造、光學設計、散熱處理等多種環節，從產品成本構成而言，非光源部分已經占據大頭。綜合的生產技術掌握是LED照明成本控制的核心。國內公司中，陽光照明、飛樂音響和三雄的布局相對較早，雷士照明和佛山照明也都加大了LED照明產品的發展力度。傳統照明公司LED業務陸續在2012年和2013年出現快速增長。
2014年將是家居照明品牌建立的關鍵時期。通過我們對于國內電商渠道價格來看，LED已經處于家居照明市場啟動的臨界點。(見第2 章，LED 照明：商用到家用)我們建議關注渠道方面可能出現的格局變化，尤其是電商渠道興起對于渠道格局以及公司競爭力的影響，并請關注我們的后續觀點。
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