LED具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、安全可靠和使用靈活等顯著特點(diǎn)，已被公眾廣泛認(rèn)可為繼煤油燈、白熾燈、氣體放電燈之后的第四代革命性照明光源。

　　從1962年第一只LED問世至今的四十多年的時(shí)間里，LED的封裝形態(tài)發(fā)生了多次的演變。從60年代的玻殼封裝，到70年代的環(huán)氧樹脂封裝，到90年代中后期的四腳食人魚封裝、貼片式SMD封裝、大功率封裝、芯片集成式COB封裝等。隨著大功率LED在半導(dǎo)體照明應(yīng)用的不斷深入，其封裝形態(tài)在短短的幾年里已發(fā)生了多次的變化。

　　表：各種照明光源的主要性能指標(biāo)的比較

　　一、發(fā)展新型LED光源封裝形式，保證性能的前提下降低封裝、應(yīng)用成本

　　LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會(huì)是什么樣子的?現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明?要回答這個(gè)問題，得弄清楚半導(dǎo)體照明對(duì)LED光源的需求。

　　從現(xiàn)階段的性能指標(biāo)來看，LED已經(jīng)初步具備了進(jìn)入照明領(lǐng)域的能力。盡管目前的性能優(yōu)勢(shì)并不明顯，但隨著外延、芯片技術(shù)的快速突破和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED作為照明光源的性能將遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)光源的性能，這一前景是可以期待的。

　　LED光源要進(jìn)入照明領(lǐng)域，性能的優(yōu)劣只是前提，成本的高低才是真正的決定因素。在半導(dǎo)體照明發(fā)展的初期，著力于追求性能是必須的;在半導(dǎo)體照明發(fā)展到一定階段，我們應(yīng)將注意力轉(zhuǎn)移到如何在保證性能的前提下大幅度降低成本。因?yàn)槲覀円龅牟恢皇切≠Y們欣賞的藝術(shù)品，而是普通大眾都能接受的大宗商品。成品的高低決定著LED作為光源對(duì)照明領(lǐng)域滲透率的高低。