在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的LED的領域己成為大家所熟知的產品。但是隨著市場對產品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加上molding直接制作光學鏡片的陶瓷封裝方式的引進，使得高功率LED封裝產品又多了一種選擇。然而這幾年的實際產品驗證，讓國際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個方向靠攏，其中的原因值得仔細思考。

　　K1與陶瓷封裝的比較，最大的差異在于設計的概念：

　　K1的最大優勢在于有個金屬反光杯的結構，使得LED磊芯片的背發光效率能充分應用。但是K1的結構中的材料間彼此熱膨脹系數差異較大，如塑膠與金屬，鏡片與導線架等，在長期高功率的循環負載下，都可能使材料接口間產生間隙而使水氣進入。尤其在室外的照明應用上，使用環境更復雜，溫差，水氣外，還有環境污染所帶來的各種氣體，如硫..等，都使K1的信賴性遭遇更多挑戰。

　　而陶瓷封裝的設計重點，則是著眼于信賴性。利用陶瓷與金屬的高導熱性，將高功率所產生的熱迅速導出封裝體外。再加上陶瓷與金屬，或陶瓷與一次光學部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數差異較小，應此減少了材料間熱應力所產生的風險。此外，一次光學的硅膠是采用molding制程所制作，一體成型并復蓋整個陶瓷基板，兼具光學及保護作用，使陶瓷封裝的信賴性遠高于K1。當然，陶瓷封裝采用的是薄膜平板陶瓷，對于磊芯片的背光只能靠平面金屬來反射，所以光的使用效率會比K1低一些，但由于陶瓷封裝的本體溫度較低，所以兩者的效應加總起來，兩者的整體發光效率差異并不明顯。

　　至于生產效益或其他特性的比較，整理如圖1。隨著陶瓷封裝制程不斷改進，K1被陶瓷程取代的趨勢似乎是愈來愈明顯。

K1與3535陶瓷基板封裝產品之綜合比較