LED封裝工藝中杯內汽泡解決方案
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上傳人：封裝事業處生產部 上傳時間： 2011-05-26 瀏覽次數： 125 |
一、概述
LED是一種可直接將電能轉化為可見光的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，光色純、結構牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩定可靠，重量輕，體積小等一系列特性，這些已被世人所公認，但是產品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產品衰減加快的一個因素，從而會表現出 IV降低、IR 變大、VF升高。
二、芯片發光原理：
LED的核心發光部分是由 p型和 n型半導體構成的 pn結芯片，當 P 型半導體與 N型半導體形成一個接面時，此時 P 層和 N層相互對齊，且在接面處形成一電場，即存在一電位能，這會使導電帶和價電帶彎曲，P、N半導體導電帶的高度落差便是電子流動的能障，將正電壓接到 P 型半到體，負電壓接到 N型半到體，此時負電壓端的所有能層皆會向上提升，因而破壞原來的 P、N平衡狀態，且電子在導電帶中流動時所遇到的能障也降低，因而非常容易流通，在電路中形成導通狀態，電流也因而急速上升，在一個適當的順向電壓下，電子、電洞分別
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