4 結論

　　針對LED封裝過程巾急需解決的產品質量檢測問題，基于pn結的光生伏特效應，研究了一種非接觸式的LED芯片在線檢測方法。通過測量pn結光生伏特效應在引線支架中產生的光生電流，檢測LED封裝過程中芯片質量及芯片與支架之問的連接狀態，并進一步分析了pn結光生伏特效應的等效電路，詳細論述了半導體材料的各種參數及等效電路中各電參數與支架上流過的光生電流的關系，以及這些參數對檢測結果造成的影響。實驗結果表明，對不同顏色的LED，在相同的激勵條件下，由于LED材料及結構參數的不同，測量的光生電流值有很大差異。而對于相同顏色同種類型的不同LED，由于芯片本身質量或者其電氣連接狀態的影響，也存在一定的差異，根據這種差異就可以分析LED封裝過程中芯片質量及芯片與支架之間的電氣連接狀態。研究表明，該方法可以實現LED芯片的在線檢測，有較大的應用價值。

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作者簡介

李戀，2003年于重慶大學獲得學十學位，2005年至今在重慶大學攻讀博士學位，主要研究方向是半導體檢測。

李平。現為重慶大學光電T程教授、博士生導師，主要研究方向為傳感技術、能量采集和半導體照明等。