在藍色LED和近紫外LED等LED元件中，為了獲得白色光等LED芯片本身發光色以外的光，需要使用熒光體。為形成白色LED而與藍色LED芯片組合使用的熒光體包括，黃色熒光體、黃色熒光體與紅色熒光體的組合、以及綠色熒光體與紅色熒光體的組合等……

　　在藍色LED和近紫外LED等LED元件中，為了獲得白色光等LED芯片本身發光色以外的光，需要使用熒光體。為形成白色LED而與藍色LED芯片組合使用的熒光體包括，黃色熒光體、黃色熒光體與紅色熒光體的組合、以及綠色熒光體與紅色熒光體的組合等。熒光體材料包括YAG(釔·鋁·石榴石)系、TAG(鋱·鋁·石榴石)系、SiAlON系以及BOS(原硅酸鋇)系等。

　　利用藍色LED芯片和熒光體構成白色LED時，一般采用(1)將熒光體與樹脂材料混合，覆蓋到藍色LED芯片上;(2)將混合了熒光體的膜貼到藍色LED芯片上;(3)在藍色LED芯片的發光面上直接涂布熒光體等方法。其中(1)的方法最為常用。

　　最近比較引人關注的是方法(3)。如果采用在LED芯片上直接涂布熒光體的構造，則只有LED芯片表面部分存在熒光體。由此，通過芯片表面部分后的光不會由于熒光體而發生漫射現象。另外，還能從同一個面上放射藍色和黃色光。尤其是組合使用透鏡時，具有可獲得非常完美的配光等優點。德國歐司朗光電半導體等采用的就是該方法。

　　抑制熒光體的光漫射

　　由電氣化學工業與大和工業開發。右為安裝LED封裝的示例。經由Cu突起將LED元件將熒光體直接涂布到芯片上的構造與采用原有構造但改變熒光體粒子大小的方法進行的比較。

　　以前在封裝LED芯片時，采用的是在安裝到LED芯片表面的透明硅樹脂中混合熒光體的方法。采用該方法，根據熒光體發生變化的光波在遇到其他熒光體時會發生漫射。在反復發生漫射的過程中，會導致光衰減。