半導體工藝和硅片襯底流程簡介
上傳人:侯宇 上傳時間: 2011-10-31 瀏覽次數: 279 |
講解大綱
1.半導體工藝介紹(氧化,擴散,蒸發,濺射,光刻,腐蝕,注入,CVD)
2.硅片襯底的設計和必要性
3.硅片電路和功能的簡介
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講解大綱
1.半導體工藝介紹(氧化,擴散,蒸發,濺射,光刻,腐蝕,注入,CVD)
2.硅片襯底的設計和必要性
3.硅片電路和功能的簡介
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